转自：新华财经
新华财经上海1月10日电（谷青竹）2026年1月才过上旬，长三角资本市场已掀起一场高技术含量的“新年第一股”竞速潮。当资本市场的“开年第一锣”被人工智能、集成电路、生物医药等前沿硬科技牢牢占据，这不仅是各地IPO数量的比拼，更是创新生态厚度、产业基础韧性和制度供给精度的综合较量。
苏州实现江苏资本市场新年“开门红”
1月9日，昆山瑞博生物在港交所主板挂牌，成为江苏及苏州的2026年第一股，也是长三角开年生物医药领域的重要上市事件。截至发稿时，江苏省内其他城市暂未出现新年上市主体。
这家专注于小核酸药物（RNAi）研发的企业，发行价定为每股57.97港元，募资超18亿港元，资金将主要用于核心产品临床研发、临床前管线推进及技术平台升级。其核心管线覆盖心血管、代谢、肾病等慢病领域，7款自研药物进入临床阶段，其中RBD4059为全球首款针对血栓性疾病的临床阶段小核酸药物。
伴随着瑞博生物在港交所的上市，苏州在港交所上市企业增至42家，同时也让港交所苏州生物医药行业企业进一步扩容。2025年，苏州全市共新增境内外上市企业20家，其中，境外上市均选择了港交所，共有8家，而这8家中有5家是生物医药行业企业。作为苏州县域经济的“领头雁”，在瑞博生物登陆港股后，昆山则已累计培育境内外上市企业51家，持续以领跑者的姿态稳居全国县级市首位，更在全国同类城市中保持领先优势。
统计数据显示，苏州2025年新增上市公司中高新技术企业占比超90%，“科技-产业-金融”正愈发深度耦合。为扶持科技企业成群成林，苏州还在2025年12月30日印发了《关于实施“成林计划”构建科技企业全生命周期扶持体系的若干措施的通知》（以下简称“《若干措施》”）。《若干措施》以覆盖企业初创期、成长期到成熟期的全链条支持为核心，明确提出到2028年，全市将新增科创项目3万个，集聚科技型企业超10万家；培育国家科技型中小企业3万家、国家高新技术企业2.2万家、国家专精特新“小巨人”企业1200家；入库“瞪羚”企业4000家、“独角兽培育”企业800家、科技领军培育企业150家；并推动70家企业登陆科创板。这一量化指标，不仅勾勒出苏州打造“铺天盖地、顶天立地”的创新企业矩阵全景图，更彰显其以制度性供给厚植新质生产力的战略定力。
上海AI产业迎来跨年上市热潮
苏州以生物医药打开新年局面，上海则以AI全产业链的集中爆发，彰显其作为科创策源地的硬核实力。2026年的开局，对上海科创界而言，是一场酝酿已久的集中爆发——横跨2025与2026岁末年初的短短一个月内，共有5家上海硬核AI科技企业接连上市。
1月2日，壁仞科技登陆港交所，成为上海的“新年第一股”，还拿下了港股“国产GPU第一股”的桂冠，市值一度突破千亿港元。1月8日，上海企业天数智芯也在港交所鸣锣上市。作为国内最早布局通用GPU（图形处理器）领域的企业，其已率先实现训练与推理GPU的双量产，填补了国产高端算力关键空白。一天后，MiniMax正式在港交所挂牌，成为AI行业中从创立到上市耗时最短的企业。这家成立不足四年、“人均95后”的公司，上市首日股价强势上扬，迅速成为全球资本关注焦点。加上2025年12月上市的沐曦股份和英矽智能，不到一个月内，上海AI产业已有“五朵金花”相继绽放。其中，沐曦股份在科创板上市首日股价大涨近693%，刷新A股打新纪录。此外，同属AI算力阵营的燧原科技也已完成IPO辅导，上市进程进入冲刺阶段。
五家企业的接连上市，勾勒出上海AI全栈硬实力的清晰图谱——它们恰好构成了一幅纵向贯通的人工智能产业链剖面图：最底层是沉甸甸的算力底座，中层是大模型引擎，上层则延伸至AI驱动的垂直应用。其中，沐曦股份、壁仞科技、天数智芯均位列“上海GPU四小龙”，这批企业的成立时间最短才5年、最长不过10年，如今已崛起成为国产高端算力崛起的关键力量。叠加聚焦大模型的MiniMax与深耕AI制药的英矽智能，五家企业完整覆盖了从硬件GPU、基础大模型到行业应用的全链条，彰显上海在AI领域的系统性布局能力。
这一产业生态的背后，是上海雄厚的集成电路根基。目前，上海全市已集聚超1200家集成电路企业，汇聚全国约40%的产业人才和近50%的产业创新资源。上海经信委数据显示，2025年上海集成电路产业营收预计超4600亿元，五年间翻了一番。依托这一基础，上海已培育35家集成电路领域科创板上市企业，数量居全国首位；在世界集成电路协会《全球集成电路产业综合竞争力百强城市》最新排名中，更位列全球第四、中国大陆第一，为AI发展筑牢了坚实的“物理地基”。
而硬核企业的快速成长，离不开高密度创新载体的哺育。目前，上海已形成“东西联动”的AI创新双核——浦东张江与徐汇北杨两座AI小镇，已集聚人工智能企业300余家、创新人才6000余人，形成高效协同的应用生态。与此同时，全国首个大模型生态社区、坐落于黄浦江西岸的“模速空间”，在两年多时间里吸引超200家企业入驻，完成全市约六成的大模型备案，成为AI前沿技术落地的重要策源地。
浙皖蓄势待发：硬科技IPO梯队渐成
相较于沪苏的率先发力，浙江与安徽虽尚未诞生2026年首股，但后备力量扎实，IPO梯队清晰可见。
舟山晨光电机于1月5日顺利通过北交所2026年第1次上市审议会议，成为北交所2026年首单过会企业，锁定了浙江新年上市第一股的核心候选席位。其保荐机构为国金证券，这亦是国金证券今年保荐成功的第1单IPO项目。晨光电机专业从事微特电机的研发、生产和销售，产品主要应用于以吸尘器为主的清洁电器领域，拟募集资金为52029.61万元，用于“高速电机、控制系统及电池包扩能建设项目”和“研发中心建设项目”。
在晨光电机之外，浙江还有多赛道龙头在2025年年末密集吹响IPO冲锋号，科创储备池持续扩容。其中，位列“杭州六小龙”的云深处科技于2025年12月23日在浙江证监局启动IPO辅导，这家全球四足机器人领域市占率第二的企业（仅次于波士顿动力），辅导期将持续至2026年6月，剑指A股具身智能赛道上市席位。禾润电子、鑫精合激光、巨力自动化亦纷纷于2025年12月下旬启动IPO辅导备案，分别聚焦电子科技、激光熔融增材制造、工业自动化设备赛道，中信建投、国泰海通证券、国信证券等头部券商入局担任辅导机构，全方位彰显浙江硬科技产业的技术厚度与资本吸引力。
与浙江硬科技多点开花的格局形成鲜明对比，安徽则精准锚定半导体核心赛道重仓发力，以重量级标的强势入局2026年新年首股角逐。2025年12月30日，合肥长鑫科技的科创板IPO申请获上交所正式受理，一举成为安徽新年上市储备池中最受瞩目的核心力量。据招股书披露，公司此次拟募资规模高达295亿元，募资体量跻身科创板历史融资额第二梯队，由中金与中信建投联合保荐，资金将投向三大核心方向：130亿元用于内存（DRAM）技术升级项目（该项目总投资180亿元），75亿元用于产线技术升级改造，90亿元投入内存前瞻技术研究。
作为中国大陆规模最大的DRAM芯片IDM（设计-制造-封测一体化）企业，长鑫科技打破了海外厂商在存储芯片领域的长期垄断。而安徽半导体产业生态的扩容步伐并未止步于此，产业链上下游企业的资本化进程也在同步提速。
2025年12月底，伏达半导体向安徽证监局提交IPO辅导备案登记，成为合肥高新区2025年第四家启动IPO辅导的半导体企业。这家专注于无线充电和有线快充技术研发的半导体设计企业，主营产品包括无线充电芯片、有线快充芯片、汽车电源管理芯片及定制化模组等，现已广泛应用于智能手机、智慧家居、汽车电子、工业电子等领域，客户涵盖国内外一线手机品牌厂商、汽车零部件供应商等。
编辑：林郑宏
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